M.2 SSD 指南 for SATA、PCIe/NVMe

 

M.2 SSD 選購指南——SATA、PCIe/NVMe 掌握要訣

2016-12-20

伴隨著固態硬碟的逐漸普及，以及初代 M.2 PCIe SSD 曾因價格定位到達甜蜜點，得以其高性能價格比而襲捲市場之故，傳統 SATA 介面於頻寬上逐漸顯露其捉襟見肘之態勢。在各種因素之交互作用之下，M.2 SSD 遂成為市場之新風潮。然而關於 M.2 SSD 其規格型式（至少有兩種主流介面型式，以及與其相關的兩種不同插槽類型，而其中一種插槽尚有三種不同之 介面/協定 相容性），卻成為令消費者困擾不已之難題。在此我們特別以專文來介紹 M.2 SSD 其規格與相容性之相關知識，如此讓消費者於採買時，可擁有更明確之選購資訊。

關於 M.2：不僅僅專屬於 SSD 之硬體規範

M.2 原先被稱為 NGFF（Next Generation Form Factor，字面意義為次世代硬體規範）。而 NGFF 於其原生定義中，廣泛涵蓋了 PCIe、SATA 以及 USB 等硬體介面之各類裝置。亦即，一件原本為標準 PCIe 或 SATA 或 USB 介面之裝置，可依循 NGFF 之外型尺寸規範及腳位定義，來加以重行設計，以此化身為一 M.2 型式之同款裝置。

此外，考量到 PCIe/SATA/USB 等不同介面之裝置，各自之腳位訊號與電氣特性皆存在著極大差異。M.2/NGFF 為此定義了多組的插槽防呆位置（或稱防呆鍵位，目前存在於實體產品之型式計有 A/B/E/M key），來避免不同硬體介面裝置因位腳座尺寸相近，而產生混插或誤插之情事，最後導致不正常運作或損壞之困擾。

承上，由於原有 PCIe、SATA 或 USB 之裝置皆可以轉設計為 M.2 之型式，以此 M.2 其並非專屬於 SSD 之格式規範。其他諸如 Wi-Fi/Bluetooth、GPS 或 NFC 介面卡等，目前皆已有 M.2 格式之產品。而這些裝置原先多屬於 USB 介面，若依循 M.2/NGFF 之設計規範，其金手指防呆鍵位與 M.2 SSD 將會有著顯著之不同（彼等主要採用 A/E key）。整體而言，不同的金手指防呆位置，可讓消費者於安裝使用 M.2 裝置時，可獲得最低程度之依循法則。以實例來說，我們因為防呆鍵位的限制，而無法將 M.2 Wi-Fi 網卡硬塞到 M.2 SSD 的插槽之中。

但僅憑防呆位置，仍不足以達成無痛安裝。比如同為 M.2 SSD 的各項產品，對消費者而言就存在著不少相容性之疑慮。為此，我們將針對 M.2 SSD 其硬體介面與傳輸協定上不同之處，來進行說明。此外，本文將進一步地整理出 M.2 插槽於不同設備（主機板、筆記型電腦，以及擴充介面卡）中之相容性分野，讓使用者可以透過歸納整理之結果，來獲得更多協助。

M.2 SSD之兩種主要插槽類型：B key 及 M key

目前普及在市的各類 3C 產品中，支援 M.2 SSD 之插槽共計有兩種類型：B key（另稱socket 2）以及 M key（另稱socket 3）。如下圖所示，B key 之防呆鍵位位於面對插槽方面之左方，M key 則偏於右方。不同類型之插槽其短邊接腳數量有所差異（B key 短邊為 6 pin，M key 為 5 pin），以此若使用者翻面插入時，將會有所阻礙。

M.2 SSD之兩種主要腳位型式：B+M key 及 M key

而令消費者困擾的第一道關卡是，對應以上插槽之 M.2 SSD，其腳位並非一個蘿蔔一個坑的 B key 與 M key，而是具有兩個防呆缺口的 B+M key 型式，以及僅有一個缺口的 M key 型式。

以此，兩種插槽對應兩種腳位型式，共有四種排列組合。對於 B key 插槽而言，B+M key 之 SSD 可以順利插入，而 M key 腳位之 SSD 則無法順利安裝。

而在 M key 插槽之前提下，無論是 B+M key 或 M key 之 SSD，皆可順利安裝。但許多消費者此時會遭遇到第二道關卡：不是裝上去了就可以正常使用。也因為種種諸如硬體介面或通訊協定所造成不相容之遭遇，造就了 M.2 SSD 使用者之進場門檻，也使得不少初心者心存猶豫。

並非腳座相契合必然能夠相容運作

造成 M.2 SSD 無法正常運作之第一層原因，在於「硬體介面」之不同。上文已說明了 M.2 可以涵蓋原本 PCIe、SATA 或 USB 之裝置，而 SSD 原本採用硬體介面的不同（PCIe 或 SATA），形成了 M.2 SSD 安裝後無法相容運作之主因。我們在此整理出市面上流通之 M.2 PCIe SSD 以及 M.2 SATA SSD，來加以歸納探討。

主流 M.2 SSD 列表──PCIe一族

廠牌型號	M.2 腳位型式	硬體介面/通訊協定	主控制器	顆粒製程 存取模式
Corsair MP600	M	PCIe 4.0x4/NVMe	PHISON PS5016-E16	3D TLC
WD Black™ SN750 NVMe	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SanDisk 20-82-007011	3D TLC
Seagate BarraCuda™ 510	M	PCIe 3.0x4/NVMe	Seagate STXYP016C031	3D TLC
Seagate FireCuda™ 510	M	PCIe 3.0x4/NVMe	Seagate STXYP016C031	3D TLC
ADATA SX8200 Pro	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SMI SM2262EN	3D TLC
HP EX950	M	PCIe 3.0x4/NVMe	HP H8088 (base on SMI SM2262EN)	3D TLC
Intel 760p	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SMI SM2262	3D TLC
Kingston A2000	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SMI SM2263ENG	3D TLC
Intel 660p	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SMI SM2263	3D QLC
Lexar NM610	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SMI SM2263XT	3D TLC
Corsair MP510	M	PCIe 3.0x4/NVMe	PHISON PS5012-E12	3D TLC
Plextor M9Pe(G)/GN	M	PCIe 3.0x4/NVMe	Marvell 88SS1093	3D TLC
ADATA SPECTRIX S40G	M	PCIe 3.0x4/NVMe	Realtek RTS5762	3D TLC
ADATA SX6000 Pro	M	PCIe 3.0x4/NVMe	Realtek RTS5763DL	3D TLC
ADATA SX6000 Lite	M	PCIe 3.0x4/NVMe	Realtek RTS5763DL	3D TLC
SAMSUNG 970 EVO	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SAMSUNG Phoenix	3D TLC
SAMSUNG 970 EVO Plus	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SAMSUNG Phoenix	3D TLC
SAMSUNG 970 PRO	M	PCIe 3.0x4/NVMe	SAMSUNG Phoenix	3D MLC
Kingston HyperX® Predator PCIe （生產終了）	M	PCIe 2.0x4/AHCI	Marvell 88SS9293 [1]	2D MLC
WD Blue™ SN500 NVMe	B+M	PCIe 3.0x2/NVMe	Sandisk 20-82-00703-A1	3D TLC
Kingston A1000	B+M	PCIe 3.0x2/NVMe	PHISON PS5008-E8	3D TLC
LITE-ON MU X	B+M	PCIe 3.0x2/NVMe	PHISON PS5008-E8	3D TLC
Lexar NM500	B+M	PCIe 3.0x2/NVMe	Marvell 88NV1160	3D TLC
Intel Optane™ Memory	B+M	PCIe 3.0x2/NVMe	Intel AHT40W14	3D XPoint™

註[1]：原廠銷售文件並未提供主控晶片之詳細型號。

由上表可以得知，所有的 PCIex4 SSD 其腳位型式皆為 M Key，我們可以反推得知 M key 型式之 M.2 SSD 其硬體介面必然為 PCIe，而不會有其他可能。此外，有少部分 PCIex2 之 M.2 SSD（包含 Optane™ Memory）其腳位因依循 M.2/NGFF 之設計規範，而以 B+M key 之型式現世。

主流 M.2 SSD 列表──SATA一族

廠牌型號	M.2 腳位型式	硬體介面	主控制器	顆粒製程 存取模式
WD Blue™ 3D	B+M	SATA	Marvell 88SS1074	3D TLC
Intel 545s	B+M	SATA	SMI SM2259	3D TLC
ADATA SU800	B+M	SATA	SMI SM2258	3D TLC
Micron MX500	B+M	SATA	SMI SM2258	3D TLC
WD Green™	B+M	SATA	SMI SM2258	2D TLC
Kingston A400	B+M	SATA	PHISON PS3111-S11	3D TLC
SAMSUNG 860 EVO	B+M	SATA	SAMSUNG MJX	3D TLC

由上表可以得知，所有的 SATA 其腳位型式皆為 B+M Key。但前文有提到， PCIex2 M.2 SSD 亦採用相同之 B+M key 腳位。如此我們就不能斷言 B+M key 型式之 M.2 SSD，其硬體介面必然為 SATA。但因 PCIex2 之 M.2 SSD 並非主流，以此整體而言，絕大部分 B+M key 型式之 M.2 SSD 多為 SATA 介面。

此外考量 SATA 頻寬不足之限制，我們建議消費者採購 M.2 SSD 時以 PCIe 規格為優先考量。除非自身原有設備其 M.2 插槽僅支援 SATA 介面，才需要考慮 SATA 介面之 M.2 SSD。

不同插槽類型所支援硬體介面之整理

目前絕大部分支援第六/七/八/九代 Core™ 處理器之主機板上內建之 M.2 M key 插槽，至少有一組為 PCIe/SATA 兼容。而考量主機板晶片組之 PCIe 通道總數限制，大多數主機板會設計其中一組 M.2 插槽兼容 PCIe/SATA 介面，而另一組僅支援 PCIe 介面。再一次地，我們會建議消費者以 PCIe 介面作為優先考量，而如此即便主機板其介面支援程度有所不同，亦不至於造成太多困擾。

M.2 B key 出現於筆記型主板上之機率較桌上型主板要來得高，而目前所有主板（包含筆電）上內建之 M.2 B key 插槽皆僅支援 SATA 介面。

轉接卡上之 B key 插槽亦僅支援 SATA 介面。

當 M Key 插槽出現於轉接卡上時，囿於裝置之生產成本以及考量市場需求，極其大部分僅支援 PCIe 介面。

我們收集市面上流通之主流電子產品，整理歸納其 M.2 插槽所支援之硬體介面後，可得以下列表（可能會有極少數列外之產品，在此闕之不論）：

插槽類型	所在裝置位置	可能支援之介面型式
M key	主機板	至少有一兼容 PCIe/SATA 介面 [3]
	轉接卡	僅支援 PCIe 介面
B key	全部裝置	僅支援 SATA 介面

註[3]：少數第四代 Core™ 處理器之主機板其 M key 插槽僅有一組，或僅支援 PCIe 介面。

由上表可知，若裝置上 M.2 插槽為 B key 時，其僅支援 SATA 介面，以此我們面對 B key 插槽時，僅需考量 SATA 介面之 M.2 SSD 即可。而裝置上 M.2 插槽為 M key 時，則需要更多資訊來判斷其支援性。而依據經驗法則，支援第六代以上 Core™ 處理器之主機板（亦即 100/200/300 系列晶片組之主機板），若板上內建有 M.2 M key 插槽時，絕大部分皆支援 PCIe 介面之 M.2 SSD。此外，若我們取得一具備 M key 插槽之 M.2 轉接卡時，其將僅支援 PCIe 介面。

綜合歸納之篩選建議

綜合以上列表之資訊，我們可以列出以下之建議：

使用裝置	M.2 插槽類型	支援之介面型式	可接受之 M.2 SSD 腳位型式
轉接卡	B Key	SATA	B+M key [4]
	M Key	PCIe	M key [5]
主機板	B Key	SATA	B+M key [4]
	M Key	PCIe/SATA	M key / B+M key 皆可 [6]
筆記型電腦	B Key	SATA	B+M key [4]
	M Key	聯繫原廠 [7]	聯繫原廠 [7]

註[4]：PCIex2，如 WD Blue™ SN500 NVMe 除外。

註[5]：PCIex2，如 WD Blue™ SN500 NVMe 例外，可適用。

註[6]：少數第四代 Core™ 處理器之主機板，其 M key 插槽僅支援 PCIe 介面。

註[7]：筆記型電腦之實際 M.2 SSD 硬體介面相容性，將依各原廠之設計而有所差異，建議先與原廠取得技術支援後，再行選購安裝。

M.2 PCIe SSD 之衍生問題：NVMe 與 AHCI 支援

有不少消費者在選購 PCIe/NVMe 之 SSD 之後，尚且會產生一衍生性之困擾：剛剛安裝好之 M.2 PCIe/NVMe SSD 雖可以正常動作，但僅能夠當作資料碟（俗稱之 D 碟），而無法安裝主開機磁區。此一無法開機之問題主要發生於第四代 Core™ 處理器（或更早期）之主機板之上。究其原因，是因為這些主機板之 BIOS 缺乏對於 NVMe 協定之支援，而這必須透過主機板製造商釋出內含 NVMe 模組之 BIOS 來加以克服 ^[8]。

而若消費者於四代主機板上安裝較舊規格之 PCIe/AHCI 之 M.2 SSD 時，則因主機板皆已支援 AHCI 協定，以此不會遭遇到無法做為系統碟之問題。此外，有部分廠商生產之 M.2 PCIe/NVMe SSD 自帶有 legacy option rom（如Plextor M8Pe系列），此自帶之 BIOS 亦可讓該產品於不支援 NVMe 之主機板上做為系統碟來使用。

當然，若消費者所擁有之主機板為支援第六代以上 Core™ 處理器之晶片組，則其 BIOS 皆有包含 NVMe 模組，而不需要顧慮此一問題 ^[9]。

註[8]：由網路上可尋求之經驗文件可知，使用者亦可以透過特殊工具程式來 DIY 內含 NVMe 模組之 BIOS。但此舉有其潛在風險，更新失敗可能會造成裝置故障並失去保固。

註[9]：使用 NVMe 裝置作為主開機磁區時，主機板必須設定為 UEFI 開機，並關閉 legacy 開機模式。

過渡時期後迎接曙光

誠然目前 M.2 在普及化階段因應舊有較慢速之規格，而讓消費者產生選購上之困擾。但伴隨著技術之世代更新（300系列晶片組主機板之問世，以及 PCIex4/NVMe SSD 形成主流化），許多特殊之例外規則將逐漸被留存於歷史之中。以此，可見於不久之未來，因裝置不相容而無法正常運作之困擾，將成為絕響。而目前持有前一世代設備之使用者們，亦可以參考以上列表歸納之建議，來選擇適用於自身設備之產品。

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番茄

番茄 (Solanum lycopersicum) 養護指南

番茄（Solanum lycopersicum）是常見蔬菜之一，可以種在花盆中或庭院內，容易養護。番茄的株高約為0.6~2米（2.0~6.6ft），全株長有白色小絨毛，有獨特的氣味。它的花色一般為黃色，花期持續15~30天，果期持續70~80天。番茄的果實是漿果，多呈扁球狀，肉質而多汁液，營養豐富，獨具風味。番茄的果實可以生食、烹飪，也可以加工成番茄醬，廣受世界各地人民的喜愛和推崇。

快速護理指南

• 要使用一個番茄需要什麼陽光？
• 種植一個番茄需要什麼樣的土壤？
• 番茄多久澆一次水？
• 如何修剪番茄 ？

環境因素

要求

環境因素

要求

水分

番茄一般在氣候溫暖的地方種植，適宜生長的hardiness zones為5-9。最適合其生長發育的溫度分別為白天20~25 ℃（68~25 ℃）和夜晚15~18 ℃（59~18 ℃）。一般來說， 45 ℃（45 ℃）及以上的溫度會給番茄造成高溫損傷，-1 ℃（-1 ℃）以下的溫度會導致番茄凍死。番茄具有半耐旱的特點，忌潮濕，但又要保持一定的濕度。空氣濕度（air humidity）不宜超過50%，否則會影響植株的蒸騰作用。因為當外界濕度過大時，葉內外的蒸氣壓差值就小，水分很難從通過葉面散失，蒸騰速率下降。而蒸騰作用是根系吸水的動力，根系吸水能力也會隨之下降，影響水和無機鹽向上的運輸。

光照

番茄是喜光的植物，其生長發育需要充足的光照，每天12~14小時的光照為比較理想的。充足的光照不僅有利於植株的營養生長，對花的生長和結果也有促進作用。

土壤

番茄能夠適應各類土壤，最適宜栽培在通氣排水良好，中性偏酸且富含有機質的壤土或者沙壤土中，最適的土壤pH為6.0~6.5。播種在花園前，可以向土壤中適量施加有機肥（每平方米3~4kg），並加入適量過磷酸鈣（Calcium superphosphate）（每平方米100g）以增加鈣質。栽種在花盆中的話，推薦栽培基質比例為園土：草炭：菇渣（Mushroom compost）：蛭石=1:1:1:1，並加入膨化雞糞(Extruded chicken manure)15kg/m³和硫酸鉀型三元復合肥(Compound fertilizer of potassium sulfate)（15:15:15）1kg/m³。

日常養護

管理指南

日常養護

管理指南

定植

番茄的播種期可根據各個地區的氣候條件來合理安排，一般建議在春天進行播種。播種之前對種子進行篩選及適當處理可提高出芽率。首先，選擇形狀規則、色澤均勻以及大小合適的種子。建議先用熱水（55℃/131℉）浸泡種子30分鐘以殺菌，然後用溫水（20~30℃/68~86℉）浸泡6小時讓種子吸足水分。之後將種子平鋪在兩層紗布中，放在25℃/77℉左右的環境中，等待3天以後看到種子長出白色的芽時就可以播種了，期間注意給紗布噴水以保持濕潤。

播種時，種子間距建議為2cm/0.7英寸，深度為5~10cm/2.0~4.0英寸為佳，播種後可覆蓋1cm/0.4英寸左右的土壤（建議用細土與多菌靈carbendazim按100:1的比例混合）。夏天適度遮陽、避免暴晒，冬季可以在土壤上加蓋黑膜（black film）用以保暖，澆足量的水使土壤濕潤。當幼苗還小時，要注意通風以及降溫，土壤溫度在23℃/73℉為宜，保持土壤適當濕潤但避免積水。

在番茄小苗生長出4~5片葉子的時候，即可定植。一般選在春季晚霜結束或者秋季立秋之後種植，氣溫在10℃（50℉）以上。種植之前要進行翻土，混入適量腐熟（decomposed）的肥料，可以加入適量甲基托布津（Thiophanate-Methyl）進行消毒。植株間距根據品種特點而定，一般在0.4米（1.3ft）以上。定植後第一次澆水要澆透，盡量保持土壤濕潤。

施肥

番茄作為陸續生長結果的蔬菜，土壤肥力會影響其結果數量和質量。一般建議定植時一次性施加足量混合肥，這樣可以保障植株正常生長。混合肥一般為氮磷鉀肥和一定的過磷酸石灰（Calcium superphosphate）。在植株生長後期再施加一次肥料，這樣可以讓果實得到充足的養分。

在定植後一周內，可以再施加少量尿素（carbamide），每平米用量不超過5g。後期施肥都可以在果實收穫以後進行，比如在收穫第一穗果實後，植株需要更多養分供給來促進後面的果實生長，建議增加氮磷鉀混合肥（NPK Compound Fertilizer）。施肥量和次數都要根據品種特性和生長情況進行調整，以保證果實得到充足營養，以達到高產的目的。

修剪

番茄的莖干比較軟，一般要在植株的莖稈旁邊搭設架子，然後將植株綁在上面。這樣不僅可以保證植株向上正常生長，還可以充分利用陽光。架子一般選用長約1.8m/5.9ft，直徑約3cm/1.18in的竹竿或木材。可以在植株旁8~10cm/3~4in處插牢，在植株長到0.6m/2.0ft時，用塑料繩將植株莖稈綁在架子上。修剪枝條時，一般留1個主莖或者2個分枝（除主枝外，留下最壯的側枝）。其餘側芽、分枝、下部的老葉和黃葉，可全部剪除。雨天不適合修剪，因為空氣潮濕，容易造成植株感染。果實太多時，建議去掉部分長勢較弱的果實，避免養分的過多消耗、保證留下的果實得到充足的營養。一般建議每個花序留4~5個較大的果實。番茄一般枝葉生長旺盛，可以連續結果，所以修剪工作要多次進行，以保證結出優質的果實。

採收

當番茄果實的顏色由綠色變為紅色時，便可以進行採摘。注意要在大雨前及時採收番茄，否則下雨之後容易產生裂果，風雨也可能造成落花落果。還可以在番茄開花時噴塗0.02%~0.025%的複合防落素（ 4-Chlorophenoxyacetic acid）進行，可以減少花朵及果實掉落，但注意不要噴到葉面上。

季節性注意事項

番茄一般不能在花園中越冬，冬季來臨時建議把花盆挪到室內，或者在溫室大棚內進行栽種。如果種在溫室中，要注意補光以及通風，缺乏充足陽光會導致減產，潮濕密閉的環境會影響到蒸騰作用，也容易引發疾病。番茄植株半耐旱、不耐澇，夏季注意保持土壤濕潤，注意排水。

常見問題

為什麼番茄移栽後植株死亡？

番茄苗移栽定植後，有可能出現萎焉、爛根、黑根、植株死亡等現象，可能原因有三個。首先，栽植得過深，澆水過多導致土壤通氣性不夠，根莖缺氧，容易腐爛。出現該種情況的話，應及時並小心地挖出土壤及植物根系，讓根系稍微晾乾，再重新埋入較乾燥的土壤中，避免栽植過深。其次，有可能是毛細根（Capillary root）損傷了，損傷原因可能是夏季高溫或者冬季低溫，或者是施肥濃度過高，根係受損後就無法正常吸水。最後，可能是土壤中的病菌造成的根腐病。這種情況可提前在土壤中伴入滅菌藥如福美雙（Thiram）來預防，已經感染的植株要及時清除。

為什麼番茄葉子變黃或者枯萎？

有多方面原因都會引起此現象，首先要確定是不是受環境因素的影響。光照不足、陽光灼燒、土壤長期乾旱、植物缺肥都會導致植物葉片發黃、枯萎。其次確定症狀是不是病害或蟲害引起的，蟲害引起的，多都能找到蟲子咬過的痕跡；如果沒找到，可推測是病害引起的，根部感染病害的話，需要盡快切除感染部位，並對切口進行消毒。

為什麼會長出畸形的番茄？

畸形番茄的出現，根本問題出在番茄花芽分化時期。如果花芽分化期的夜間溫度低於8℃/46.4℉，就會大量出現畸形花，並且在以後發育生長出畸形果。除了溫度的原因外，植株缺少硼元素、氮肥過量、激素過量、水分供應不均也會導致畸形果的產生。

常見病蟲害處理方式

病蟲害

常見病蟲害處理方式

病蟲害

灰黴病

灰黴病是番茄栽培中最為常見的病害之一，溫暖濕潤的環境是灰黴病的主要誘因。灰黴病可造成植株的腐爛，而且傳播速度很快。灰黴病主要發生在花期和結果期，植株地上部分均可能發病。發病部位出現灰黑色病斑，成株期葉片發病，葉尖出現“V”字形水漬狀的淺褐色病斑，並逐漸向內發展。空氣潮濕時，染病部位會長出灰黴，邊緣不規則，環境乾燥時病斑則呈灰白色。果實發病的時期主要是在果實還顯綠色的時候，果皮會呈現灰白色、水漬狀、軟腐，病部產生灰綠色絨毛狀黴層，後期病部菌落呈黑褐色。出現灰黴病，要及時除去發病部位，注意要戴手套摘取，也避免感染其他部位。腐霉利（procymidone）可用於防治灰黴病。

花葉病

感染了花葉型病毒（Mosaic virus disease）的植株葉片會出現褶皺，葉面上會出現黃綠相間的斑紋，葉脈是透明的，莖和果實會出現褐色壞死斑。病害會影響植株葉片和花芽的生長，嚴重時會導致植株出現大量落花落果。發病初期可用高錳酸鉀（Potassium permanganate）等殺菌藥物進行噴霧防治，可隔一周噴一次，連續用藥2~3次效果為佳。

條斑型病毒病

感染了條斑型病毒病植株，葉片、莖、果實會出現褐色的病斑。變色部分僅僅出現在表面，不深入植株內部，但嚴重時會導致果實腐爛脫落。發病初期可用高錳酸鉀（Potassium permanganate）等殺菌藥物進行噴霧防治，可隔一周噴一次，連續用藥2~3次效果為佳。

早疫病

早疫病的發病症狀主要表現在葉、莖、葉柄和果實，出現同心輪紋狀病斑，暗褐色，水漬狀，潮濕時病斑上有黑色黴狀物。發病前後可用百菌清（Chlorothalonil）稀釋液噴霧防治，每7天一次，噴施3~4次，可以起到有效控製作用。

晚疫病

高濕、低溫條件下易發生番茄晚疫病。發病時受害葉柄和主莖會腐爛呈黑褐色，病害會導致幼苗萎蔫倒伏。病斑從葉尖葉緣開始向內擴散，潮濕時呈白色黴狀，乾燥時病斑呈暗褐色，水漬狀或云紋狀，稍凹陷，病果堅硬。建議用三乙膦酸鋁（ phosethyl-Al）稀釋液噴施，每7天一次，噴施2~3次，可起到有效控製作用。

葉黴病

葉黴病的發病症狀表現在葉片及果實上。葉片出現不規則黃色病斑，生長環境潮濕時產生褐色黴層，葉片枯黃、捲曲，然後脫落。果實發病時，果蒂周圍有凹陷、較硬的黑色病斑。代森錳鋅（Mancozeb）或者速克靈（Procymidone）可用於防治葉黴病。

番茄蕨葉病

感染番茄蕨葉病的植株一般比較矮小，全株呈黃綠色，葉片出現向上捲曲並且變厚變硬；發病十分嚴重時，會導致葉片畸形，枝條明顯縮短，出現從枝狀。發病初期可用高錳酸鉀（Potassium permanganate）等殺菌藥物進行噴霧防治，可隔一周噴一次，連續用藥2~3次效果為佳。

蚜蟲

蚜蟲會吸食植物汁液，主要在葉片及嫩莖吸取汁液，並造成植株花、葉、芽的畸形。若發現少量蚜蟲，沖水或者用沾水毛刷，刷淨即可；如果發現大量蚜蟲時，應及時噴施農藥。秋冬應特別注意清除蚜蟲的蟲卵。

粉虱

白粉蝨也是常見的害蟲，主要危害溫室裡的植物。它們一般喜歡在25~30℃/77~86℉的環境生活，植株長期在此溫度下生活容易發生白粉蝨蟲害。白粉蝨吸食植物汁液，其分泌的蜜露可以引發霉菌，白粉蝨還是各種病毒病的介體。白粉蝨的防治措施有①黃板（yellow sticky traps）誘殺：因黃色對白粉蝨的成蟲有強烈的誘集作用，可用有粘性的黃板，吸引白粉蝨並粘住它們，對其進行誘殺。 ②藥劑防治：可以使用吡蟲啉（Imidacloprid）防治，一般隔7天噴一次，連噴3~4次，可獲得滿意效果。

棉鈴蟲

棉鈴蟲（Helicoverpa armigera）是多種蔬菜的害蟲，分佈廣泛， 夏季高溫天氣是棉鈴蟲的危害高峰期。幼蟲會咬食花蕾、果實、嫩莖，影響植株生長，果實被咬食後易感病而腐爛。防治方法為移栽之前對土地進行翻土或者灌水，消滅蟲蛹。除此之外，還可用生物農藥，如核多角體病毒NPV（nuclear polyhedrosis viruses）等進行防治，也可用一般殺蟲農藥進行防治。為了避免或延緩抗藥性的產生，建議多種藥劑交替輪換使用。

其它病蟲害

此外，請注意以下罕見病蟲害

• 炭疽病
• 斑病
• 細菌枯萎
• 城一郎
• 科羅拉多馬鈴薯甲蟲
• 葉蟲